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高温石墨化炉

PI导热石墨片立式高温石墨化炉

聚酰亚胺薄膜(Polyimide缩写为PI)经高温碳化,石墨化处理,可制的具有高导热性能的石墨片。PI导热石墨片立式高温石墨化炉是专门针对PI石墨化工艺设计的一款高性价比的石墨化设备,已经广泛应用于导热石墨片行业,获得用户广泛好评。

设备配置:

  • 最高使用温度:3000℃ 常用温度:2800℃
  • 工作气氛:真空置换Ar、N2保护(微正压)
  • 温度测量:红外光学测温,测温范围1000-3000℃ 测温精度:0.3%
  • 温度控制:PID智能程序控制(控温精度:±10℃)和手动控制
  • 控制方式:PLC编程自动控制 仪表实时记录.
  • 具备USB接口,可随时将记录的历史数据通过U盘转存到电脑,具备密码保护,输入密码才能导出,确保工艺保密性
  • 发热方式:中频感应石墨坩埚发热
  • 保护装置:全方位的水电气测控与报警



单位

CX-GFL-R20/30

CX-GFL-R30/40

CX-GFL-R40*100

CX-GFL-R

50*100

CX-GFL-R60*100

CX-GFL-R

60*160

坩埚有效容积(直径*高)

mm

Φ200*300

Φ300*400

Φ400*1000

Φ500*1000

Φ600*1000

Φ600*1600

中频电源功率

Kw

160

200

250

250

250

250

中频电源频率

Hz

2000

2000

2000

2000

2000

2000

最高工作温度

3000

3000

3000

3000

3000

3000

极限真空度

Pa

1.2*10-1

1.2*10-1

1.2*10-1

1.2*10-1

1.2*10-1

1.2*10-1

压升率

Pa/h

1.33

1.33

1.33

1.33

1.33

1.33

恒温区温差

±10

±10

±10

±10

±10

±10



 

 
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