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先进复合材料

高导热石墨膜

随着电子产品的升级换代和迷你、高集成,以及高性能电子设备的散热管理需求,我公司推出了全新的电子产品散热技术,即高导热石墨膜。这种全新的散热解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。石墨导热膜通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移,在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走,保证组件在所承受的温度下工作。


高导热石墨膜为国内首创,最薄0.012mm,导热系数最高1900w/m.k,为电子产品的薄型化发展提供了可能。高导热石墨膜具有良好的再加工性,可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶,可裁切冲压成任意形状,可多次弯折;适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。我司已最新研发出了连续卷材,如下图视频所示:

导热石墨膜参数表

品名

CX1017

CX1025

CX1040

CX1070

厚度

0.017mm

0.025mm

0.040mm

0.070mm

厚度公差

±0.005mm

±0.005mm

±0.008mm

±0.015mm

密度

2.13g/cm3

2.1g/cm3

1.8g/cm3

1.6g/cm3

拉伸强度

650psi

650psi

650psi

650psi

防火等级

94V0

94V0

94V0

94V0

适用温度

-40 to 400

-40 to 400

-40 to 400

-40 to 400

导热系数(X-Y轴

1800w/mk

1800w/mk

1500w/mk

1300w/mk

导热系数(Z轴

15-20w/mk

15-20w/mk

15-20w/mk

15-20w/mk

导电率(s/cm)

19000

19000

19000

19000






 

 
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